창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF30R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.1FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF30R1 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF30R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-1071-B-T5 | RES SMD 1.07KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-1071-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW060318K2FKEC | RES SMD 18.2K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060318K2FKEC.pdf | |
![]() | SAS271KD10SB | SAS271KD10SB SAS SMD or Through Hole | SAS271KD10SB.pdf | |
![]() | UR5512L HSOP-8 T/R | UR5512L HSOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | UR5512L HSOP-8 T/R.pdf | |
![]() | MS-226026-2 | MS-226026-2 ORIGINAL ARNOLDSUPER-MSS2.2 | MS-226026-2.pdf | |
![]() | MB54608L MOD | MB54608L MOD ORIGINAL SMD or Through Hole | MB54608L MOD.pdf | |
![]() | 18FLH-RSM1-GB-TB(LF)(SN) | 18FLH-RSM1-GB-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 18FLH-RSM1-GB-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 2SK1183 | 2SK1183 SK TO-220F | 2SK1183.pdf | |
![]() | 293D475X0010B2WE3 | 293D475X0010B2WE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X0010B2WE3.pdf | |
![]() | 0674-0750-08,MQ750MA | 0674-0750-08,MQ750MA bel SMD or Through Hole | 0674-0750-08,MQ750MA.pdf | |
![]() | LH1497AT | LH1497AT LHENT SMD | LH1497AT.pdf | |
![]() | HVC375BTRF/BB | HVC375BTRF/BB RENESAS SMD or Through Hole | HVC375BTRF/BB.pdf |