창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM300KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3003 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3003 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1C474M080AC | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C474M080AC.pdf | |
![]() | CF12JT75R0 | RES 75 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT75R0.pdf | |
![]() | 18ARE10516D001 | 18ARE10516D001 N/A QFP | 18ARE10516D001.pdf | |
![]() | SLF12565T-221M1R0- | SLF12565T-221M1R0- TDK SMD or Through Hole | SLF12565T-221M1R0-.pdf | |
![]() | RWM06223R90JA15E1 | RWM06223R90JA15E1 Vishay SMD or Through Hole | RWM06223R90JA15E1.pdf | |
![]() | VFC62SM | VFC62SM BB CAN | VFC62SM.pdf | |
![]() | CS6224ATT | CS6224ATT CYPRESS SMD or Through Hole | CS6224ATT.pdf | |
![]() | MLF1608DR68JT | MLF1608DR68JT TDK SMD | MLF1608DR68JT.pdf | |
![]() | XC4013E-BG225 | XC4013E-BG225 XILINX SMD or Through Hole | XC4013E-BG225.pdf | |
![]() | TDB0137SP | TDB0137SP ORIGINAL TO-220 | TDB0137SP.pdf | |
![]() | S20D30-S20D60 | S20D30-S20D60 ORIGINAL TR | S20D30-S20D60.pdf | |
![]() | ATC9919 | ATC9919 ATC SOT23-6 | ATC9919.pdf |