창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF22R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM22.1FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF22R1 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF22R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-21-18E-26.000000D | OSC XO 1.8V 26MHZ OE | SIT8008BC-21-18E-26.000000D.pdf | |
![]() | MCD40-12106 | MCD40-12106 IXYS SOT-227B | MCD40-12106.pdf | |
![]() | LM24C05MB | LM24C05MB NSC SOP-8 | LM24C05MB.pdf | |
![]() | RL5820 | RL5820 ORIGINAL DIP14 | RL5820.pdf | |
![]() | DSP1N5S14 | DSP1N5S14 POWERMODULE ZIP-4 | DSP1N5S14.pdf | |
![]() | IRGPS0B120UDP | IRGPS0B120UDP IR TO-247 | IRGPS0B120UDP.pdf | |
![]() | T2133A | T2133A T ZIP7 | T2133A.pdf | |
![]() | CR1/16-9531-FV | CR1/16-9531-FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16-9531-FV.pdf | |
![]() | 2SD1876-HTC-CA | 2SD1876-HTC-CA SANYO SMD or Through Hole | 2SD1876-HTC-CA.pdf | |
![]() | 6R6MB50L-060BHX | 6R6MB50L-060BHX FUJI SMD or Through Hole | 6R6MB50L-060BHX.pdf | |
![]() | MFE0017BOMA | MFE0017BOMA ORIGINAL SMD or Through Hole | MFE0017BOMA.pdf | |
![]() | 2EDGV-5.0-05P-14-00A(H) | 2EDGV-5.0-05P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGV-5.0-05P-14-00A(H).pdf |