창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF18R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM18.7FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF18R7 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF18R7 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B43508E2188M87 | 1800µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 65 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508E2188M87.pdf | |
![]() | CL21F155ZOFNNNE | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F155ZOFNNNE.pdf | |
![]() | VJ1812A121KBGAT4X | 120pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A121KBGAT4X.pdf | |
![]() | ADP3330ART-2.5(L1B | ADP3330ART-2.5(L1B NS SOT23 | ADP3330ART-2.5(L1B.pdf | |
![]() | MD1802FH | MD1802FH ST TO-220F | MD1802FH.pdf | |
![]() | T1270N38TOC | T1270N38TOC EUPEC SMD or Through Hole | T1270N38TOC.pdf | |
![]() | H11AV2 .. | H11AV2 .. QTC DIP6 | H11AV2 ...pdf | |
![]() | XC2V1500-FG676AGT | XC2V1500-FG676AGT XILINX BGA | XC2V1500-FG676AGT.pdf | |
![]() | SF12D-8907 | SF12D-8907 MITSUBISHI SMD or Through Hole | SF12D-8907.pdf | |
![]() | S80926CLPFG6WTFG | S80926CLPFG6WTFG N/A SMD or Through Hole | S80926CLPFG6WTFG.pdf | |
![]() | MBRS140T3G-ON | MBRS140T3G-ON ON SMB | MBRS140T3G-ON.pdf | |
![]() | N74F242D | N74F242D NXP SMD or Through Hole | N74F242D.pdf |