창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1693 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 169k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM169KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1693 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1693 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AD7837BRZ-REEL | AD7837BRZ-REEL AD SOP-24 | AD7837BRZ-REEL.pdf | |
![]() | HK1275 | HK1275 HK DIP | HK1275.pdf | |
![]() | 62256B | 62256B ORIGINAL DIP | 62256B.pdf | |
![]() | XC2S300E-PQ208AMT | XC2S300E-PQ208AMT XLINX QFP-257P | XC2S300E-PQ208AMT.pdf | |
![]() | P66A-8P2J | P66A-8P2J ORIGINAL SMD or Through Hole | P66A-8P2J.pdf | |
![]() | HY62V8400LG-20 | HY62V8400LG-20 HY SOP | HY62V8400LG-20.pdf | |
![]() | 39-00-0431 | 39-00-0431 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0431.pdf | |
![]() | BT134-600E.127 | BT134-600E.127 NXP SMD or Through Hole | BT134-600E.127.pdf | |
![]() | SN105094PWR | SN105094PWR TI SMD or Through Hole | SN105094PWR.pdf | |
![]() | BUK457-600AB | BUK457-600AB PHILIPS TO-220 | BUK457-600AB.pdf |