창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1431 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.43k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.43KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1431 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1431 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B37949K5102J062 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37949K5102J062.pdf | |
![]() | MKP385324063JCI2B0 | 0.024µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP385324063JCI2B0.pdf | |
![]() | FA8444 | FA8444 FUJI ZIP | FA8444.pdf | |
![]() | C6011A | C6011A SANKEN TO-3P | C6011A.pdf | |
![]() | MAX7535KEWI | MAX7535KEWI MAXIM SOP28 | MAX7535KEWI.pdf | |
![]() | MC2042-2T | MC2042-2T MICROCOSM TSSOP | MC2042-2T.pdf | |
![]() | TSE50C10AGB | TSE50C10AGB TI SMD or Through Hole | TSE50C10AGB.pdf | |
![]() | 798344610 | 798344610 ORIGINAL SMD or Through Hole | 798344610.pdf | |
![]() | B642-2 | B642-2 CRYDOM MODULE | B642-2.pdf | |
![]() | T495D226M035ASE200 | T495D226M035ASE200 KEMET SMD or Through Hole | T495D226M035ASE200.pdf | |
![]() | K2389D-211 | K2389D-211 NEC DIP | K2389D-211.pdf | |
![]() | 1206CG220J9BB | 1206CG220J9BB PHILIPS SMD or Through Hole | 1206CG220J9BB.pdf |