창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 133 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM133FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1330 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1330 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
CA3039AS/3 | CA3039AS/3 INTERSIL CAN | CA3039AS/3.pdf | ||
CK2744N | CK2744N S/PHI DIP20 | CK2744N.pdf | ||
7E03TA-2R2N-RB | 7E03TA-2R2N-RB SAGAMI SMD | 7E03TA-2R2N-RB.pdf | ||
S10D2011FNR | S10D2011FNR TI PLCC | S10D2011FNR.pdf | ||
HSMP3802TR1 | HSMP3802TR1 N/A SMD or Through Hole | HSMP3802TR1.pdf | ||
MAX1618 | MAX1618 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1618.pdf | ||
MIFARE S70 | MIFARE S70 NXP SMD or Through Hole | MIFARE S70.pdf | ||
MC14050BDTG | MC14050BDTG ON 7049 - TSSOP 16 5 4. | MC14050BDTG.pdf | ||
PI3A223CZLEX | PI3A223CZLEX PERICOM QFN-10P | PI3A223CZLEX.pdf | ||
TD604+F | TD604+F TOS SOP16 | TD604+F.pdf | ||
W5s | W5s Infineon SOT143 | W5s.pdf | ||
SAA5564PS/M2/0061 | SAA5564PS/M2/0061 PHIL DIP | SAA5564PS/M2/0061.pdf |