창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF12R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM12.0FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF12R0 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF12R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841410406 | 0.1µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP1841410406.pdf | |
![]() | 8Y-20.000MAAJ-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-20.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | G6SK-2F-H-TR DC5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2F-H-TR DC5.pdf | |
![]() | ASSR-5211-001E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | ASSR-5211-001E.pdf | |
![]() | AT0603DRD07357RL | RES SMD 357 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07357RL.pdf | |
![]() | ICD0000045A | ICD0000045A AMI QFP | ICD0000045A.pdf | |
![]() | 1SS176(TPA7) | 1SS176(TPA7) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS176(TPA7).pdf | |
![]() | AIC809N31CUTR | AIC809N31CUTR AIC SOT-23 | AIC809N31CUTR.pdf | |
![]() | MIC1475A | MIC1475A MIC SMD | MIC1475A.pdf | |
![]() | PG001N | PG001N PG QFP | PG001N.pdf | |
![]() | SDR8200S10 | SDR8200S10 SSDI DO-8 | SDR8200S10.pdf | |
![]() | GRM152C1H470JZ01D | GRM152C1H470JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM152C1H470JZ01D.pdf |