창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1053 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM105KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1053 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1053 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MCT0603MD4701BP100 | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/8W 0603 | MCT0603MD4701BP100.pdf | |
![]() | 4308R-102-394LF | RES ARRAY 4 RES 390K OHM 8SIP | 4308R-102-394LF.pdf | |
![]() | 10503/BEBJC | 10503/BEBJC MOT CDIP | 10503/BEBJC.pdf | |
![]() | 3017029 | 3017029 N/A QFP | 3017029.pdf | |
![]() | TMP006AAIYZFR | TMP006AAIYZFR TI 8-DSBGA | TMP006AAIYZFR.pdf | |
![]() | CMP01BIEP | CMP01BIEP AD DIP-8 | CMP01BIEP.pdf | |
![]() | SS1208681K | SS1208681K ABC SMD | SS1208681K.pdf | |
![]() | B59100C0130A070 | B59100C0130A070 epcos SMD or Through Hole | B59100C0130A070.pdf | |
![]() | J546 | J546 HITACHI TO-220F | J546.pdf | |
![]() | G254-10P | G254-10P ORIONFANS SMD or Through Hole | G254-10P.pdf | |
![]() | CL10C680JBNC(109206) | CL10C680JBNC(109206) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C680JBNC(109206).pdf | |
![]() | RTM360-519K | RTM360-519K REALTEK TSOP | RTM360-519K.pdf |