창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.02KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1021 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1021 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TE50B220RJ | RES CHAS MNT 220 OHM 5% 50W | TE50B220RJ.pdf | |
![]() | AT0805DRE07113RL | RES SMD 113 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07113RL.pdf | |
![]() | RP73D2A13K3BTDF | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A13K3BTDF.pdf | |
![]() | Y1169829R000T9L | RES SMD 829OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169829R000T9L.pdf | |
![]() | AME8822AEEV150Z NOPB | AME8822AEEV150Z NOPB AME SOT153 | AME8822AEEV150Z NOPB.pdf | |
![]() | CD74HC4067D | CD74HC4067D NXP SOIC | CD74HC4067D.pdf | |
![]() | K4M56163PE-RG1L | K4M56163PE-RG1L SAMSUNG BGA811 | K4M56163PE-RG1L.pdf | |
![]() | MAX314CSE-T | MAX314CSE-T MAXIM SOP16 | MAX314CSE-T.pdf | |
![]() | TLV5623CDGKR/IDGKR | TLV5623CDGKR/IDGKR TI MSOP-8 | TLV5623CDGKR/IDGKR.pdf | |
![]() | CX24432-72R | CX24432-72R CONEXANT BGA | CX24432-72R.pdf | |
![]() | GRM188B30J475KE18 | GRM188B30J475KE18 MURATA SMD | GRM188B30J475KE18.pdf |