창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTJ510 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM51CKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTJ510 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTJ510 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3001XADR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XADR.pdf | |
![]() | SIT8918BE-12-33E-32.0000000E | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8918BE-12-33E-32.0000000E.pdf | |
![]() | D75008NEC | D75008NEC NEC DIP-42 | D75008NEC.pdf | |
![]() | 5*7 480UH-680UH | 5*7 480UH-680UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 5*7 480UH-680UH.pdf | |
![]() | M74HC540B1R | M74HC540B1R ST SMD or Through Hole | M74HC540B1R.pdf | |
![]() | XC3030A-6/7PC68 | XC3030A-6/7PC68 XILINT PLCC | XC3030A-6/7PC68.pdf | |
![]() | MC26S10DR2 | MC26S10DR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC26S10DR2.pdf | |
![]() | M50100CC160 | M50100CC160 CRYDOM SMD or Through Hole | M50100CC160.pdf | |
![]() | BYV79E200 | BYV79E200 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV79E200.pdf | |
![]() | NA556S | NA556S NA SOP16 | NA556S.pdf | |
![]() | ZMM55-C8V2_R1_10001 | ZMM55-C8V2_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55-C8V2_R1_10001.pdf |