창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF9312 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 93.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM93.1KCJTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18ERTF9312 | |
관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF9312 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R3BLBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3BLBAP.pdf | |
![]() | 825F20R | RES CHAS MNT 20 OHM 1% 25W | 825F20R.pdf | |
![]() | SR1206MR-072K4L | RES SMD 2.4K OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-072K4L.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ473 | RES SMD 47K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ473.pdf | |
![]() | MCU08050C5101FP500 | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C5101FP500.pdf | |
![]() | PCM16XK1 | PCM16XK1 MIC ProcessorModule | PCM16XK1.pdf | |
![]() | BSS70 | BSS70 ORIGINAL SOT-23 | BSS70.pdf | |
![]() | LH75401N0Q100C0,55 | LH75401N0Q100C0,55 NXP SMD or Through Hole | LH75401N0Q100C0,55.pdf | |
![]() | CY10E474-5DMB | CY10E474-5DMB CYPREES DIP | CY10E474-5DMB.pdf | |
![]() | N82C288-12 | N82C288-12 INTEL SMD or Through Hole | N82C288-12.pdf | |
![]() | BCW60D215 | BCW60D215 NXP SMD or Through Hole | BCW60D215.pdf | |
![]() | AQV210HLAZ | AQV210HLAZ NAIS SMD or Through Hole | AQV210HLAZ.pdf |