창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF3573 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM357KCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF3573 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF3573 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MC74HC4078N | MC74HC4078N MOT DIP | MC74HC4078N.pdf | |
![]() | 8002101RB | 8002101RB NS SMD or Through Hole | 8002101RB.pdf | |
![]() | PARP-06V | PARP-06V JST ROHS | PARP-06V.pdf | |
![]() | 1008CS-330EPS | 1008CS-330EPS ACCEPTED SMD | 1008CS-330EPS.pdf | |
![]() | PSMN1R2-25YL | PSMN1R2-25YL NXP SOT1023 | PSMN1R2-25YL.pdf | |
![]() | K4J55323QF-BC20 | K4J55323QF-BC20 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J55323QF-BC20.pdf | |
![]() | CT-6 ETS 50K | CT-6 ETS 50K COPAL SMD or Through Hole | CT-6 ETS 50K.pdf | |
![]() | TXN181072013X57-1310NM-10GB | TXN181072013X57-1310NM-10GB INTEL SMD | TXN181072013X57-1310NM-10GB.pdf | |
![]() | G5B-1-H-5V | G5B-1-H-5V ORIGINAL DIP | G5B-1-H-5V.pdf | |
![]() | GL032M11BAIR4 | GL032M11BAIR4 N/A BGA | GL032M11BAIR4.pdf | |
![]() | LL1005-FHL18NJ-BLK | LL1005-FHL18NJ-BLK TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FHL18NJ-BLK.pdf | |
![]() | CDT7350-0 | CDT7350-0 ORIGINAL DIP-20 | CDT7350-0.pdf |