창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF33R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM33.2CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF33R2 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF33R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCE-33-80.000MHZ-LJ-E-T | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-80.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | CI100505-39NJ | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 900 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CI100505-39NJ.pdf | |
![]() | FA5S008HP1R3000 | FA5S008HP1R3000 JAE() SMD or Through Hole | FA5S008HP1R3000.pdf | |
![]() | 201RET3006L | 201RET3006L ORIGINAL DIP | 201RET3006L.pdf | |
![]() | G6BS-1B-12VDC | G6BS-1B-12VDC ORIGINAL DIP | G6BS-1B-12VDC.pdf | |
![]() | H3A319H133AG | H3A319H133AG ORIGINAL QFP144 | H3A319H133AG.pdf | |
![]() | MC555CU | MC555CU MOT CDIP8 | MC555CU.pdf | |
![]() | 501605559 | 501605559 N/A SMD or Through Hole | 501605559.pdf | |
![]() | LLN2W271MELB30 | LLN2W271MELB30 NICHICON DIP | LLN2W271MELB30.pdf | |
![]() | MAX4596DBVR | MAX4596DBVR TI SOT23-5 | MAX4596DBVR.pdf | |
![]() | J2471K3FY5PS7LE | J2471K3FY5PS7LE JEC SMD or Through Hole | J2471K3FY5PS7LE.pdf |