창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF2800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 280 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM280CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF2800 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF2800 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE0756RL | RES SMD 56 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0756RL.pdf | |
![]() | Y007550R5050T0L | RES 50.505 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y007550R5050T0L.pdf | |
![]() | CTDT1608CF-223M | CTDT1608CF-223M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDT1608CF-223M.pdf | |
![]() | MB87066A | MB87066A FUJISTU SOP | MB87066A.pdf | |
![]() | L-36BSRD-B | L-36BSRD-B KIBGBRIGHT ROHS | L-36BSRD-B.pdf | |
![]() | RM100DZ/CZ-M | RM100DZ/CZ-M ORIGINAL SMD or Through Hole | RM100DZ/CZ-M.pdf | |
![]() | AAT3696IWP-1-T1 | AAT3696IWP-1-T1 ANALOGICT TDFN33 | AAT3696IWP-1-T1.pdf | |
![]() | BD82IBXM QMGS ES | BD82IBXM QMGS ES INTEL BGA | BD82IBXM QMGS ES.pdf | |
![]() | P87LPC767BD512 | P87LPC767BD512 NXP SMD or Through Hole | P87LPC767BD512.pdf | |
![]() | DCP0105120BP-U | DCP0105120BP-U BB DIP | DCP0105120BP-U.pdf | |
![]() | CE6260A26P | CE6260A26P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE6260A26P.pdf |