창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF1694 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.69M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.69MCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF1694 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF1694 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 85001-0220 | 85001-0220 MOLEX SMD or Through Hole | 85001-0220.pdf | |
![]() | HD6413388CP | HD6413388CP ORIGINAL PLCC | HD6413388CP.pdf | |
![]() | HZU6.2Z | HZU6.2Z RENESAS SOT-23 | HZU6.2Z.pdf | |
![]() | P2067 | P2067 ORIGINAL DIP-4 | P2067.pdf | |
![]() | MMDJ3P03BJTR2G | MMDJ3P03BJTR2G ON SOP-8 | MMDJ3P03BJTR2G.pdf | |
![]() | K7N163645AFC13 | K7N163645AFC13 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N163645AFC13.pdf | |
![]() | MB29DL163TD-90 | MB29DL163TD-90 FUJ BGA | MB29DL163TD-90.pdf | |
![]() | MB3878PFV-G-BNG-ER | MB3878PFV-G-BNG-ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB3878PFV-G-BNG-ER.pdf | |
![]() | 48LC2M32B2-6F | 48LC2M32B2-6F MX TSOP48 | 48LC2M32B2-6F.pdf | |
![]() | 1T4 | 1T4 REC R-1 | 1T4.pdf | |
![]() | B41112C7107M000 | B41112C7107M000 EPCOS SMD | B41112C7107M000.pdf |