창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF1583 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 158k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM158KCJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF1583 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF1583 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | L-14WR18KV4E | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 1.25 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L-14WR18KV4E.pdf | |
![]() | CRCW06036K20JNTB | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06036K20JNTB.pdf | |
![]() | CMF608R0600FKBF | RES 8.06 OHM 1W 1% AXIAL | CMF608R0600FKBF.pdf | |
![]() | 210223-4 | 210223-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 210223-4.pdf | |
![]() | CA12514_RITA-A-WHT | CA12514_RITA-A-WHT LEDIL SMD or Through Hole | CA12514_RITA-A-WHT.pdf | |
![]() | LTC2052CGN#TRPBF | LTC2052CGN#TRPBF LT QSOP | LTC2052CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | LTC2624CGN#TRPBF | LTC2624CGN#TRPBF LT QSOP | LTC2624CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | MX29LV160EBTI-70G | MX29LV160EBTI-70G mxic TSOP-48 | MX29LV160EBTI-70G.pdf | |
![]() | MCB1608S800IBP | MCB1608S800IBP INPAQ SMD | MCB1608S800IBP.pdf | |
![]() | GMD-125MA | GMD-125MA BUSSMANN SMD or Through Hole | GMD-125MA.pdf | |
![]() | LA8506PG | LA8506PG LA SMD or Through Hole | LA8506PG.pdf | |
![]() | 58L64C18F-10A | 58L64C18F-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | 58L64C18F-10A.pdf |