창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF10R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM10.5CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF10R5 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF10R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206FR-079K53L | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-079K53L.pdf | |
![]() | Y11727K62617T0W | RES SMD 7.62617K OHM 1/10W 0805 | Y11727K62617T0W.pdf | |
![]() | T108.8L1 | T108.8L1 ST BGA0808 | T108.8L1.pdf | |
![]() | FAR-F6KA-1G8800-L4 | FAR-F6KA-1G8800-L4 FUJITSU SMD | FAR-F6KA-1G8800-L4.pdf | |
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![]() | QVC961747RT-4063 | QVC961747RT-4063 TDK SMD or Through Hole | QVC961747RT-4063.pdf | |
![]() | MCP6293T-E/CH | MCP6293T-E/CH MICROCHIP SOT23-6 | MCP6293T-E/CH.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-UC55 | K6X4008C1F-UC55 SAMSUNG TSOP | K6X4008C1F-UC55.pdf | |
![]() | SEA51C810-N | SEA51C810-N SIEMENS PLCC-84 | SEA51C810-N.pdf | |
![]() | NMC-H1808X7R221K3KVX2Y3TRPLPF | NMC-H1808X7R221K3KVX2Y3TRPLPF NIC SMD | NMC-H1808X7R221K3KVX2Y3TRPLPF.pdf |