창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM56ARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ560 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ560 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GL036F23IET | 3.579545MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F23IET.pdf | |
![]() | VMS-60-5 | AC/DC CONVERTER 5V 60W | VMS-60-5.pdf | |
![]() | HWS1000-6/HD | AC/DC CONVERTER 6V 1000W | HWS1000-6/HD.pdf | |
![]() | RE1206FRE07226KL | RES SMD 226K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07226KL.pdf | |
![]() | SN74S30J | SN74S30J TI CDIP14 | SN74S30J.pdf | |
![]() | 43TS-2533DMNL | 43TS-2533DMNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 43TS-2533DMNL.pdf | |
![]() | DS1386-8132K | DS1386-8132K DALLAS DIP | DS1386-8132K.pdf | |
![]() | IDT32R1608AR4 | IDT32R1608AR4 IDT TSSOP30 | IDT32R1608AR4.pdf | |
![]() | PS2841 | PS2841 NEC SOP12 | PS2841.pdf | |
![]() | 74AUP1G19GM,115 | 74AUP1G19GM,115 NXP SOT886 | 74AUP1G19GM,115.pdf | |
![]() | IMP811REUS. | IMP811REUS. IMP SMD or Through Hole | IMP811REUS..pdf | |
![]() | FX50KMJ2 | FX50KMJ2 MITSUBISHI TO-220F | FX50KMJ2.pdf |