창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ514 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM510KARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ514 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ514 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | EGXL250ETD331MJ16S | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 125°C | EGXL250ETD331MJ16S.pdf | |
|  | TZMC27-GS08 | DIODE ZENER 27V 500MW SOD80 | TZMC27-GS08.pdf | |
|  | LXN1701-6R | AC/DC CONVERTER | LXN1701-6R.pdf | |
|  | XF2J-1824-11-R500 | XF2J-1824-11-R500 OMRON SMD or Through Hole | XF2J-1824-11-R500.pdf | |
|  | JS29F16G08CANC1 | JS29F16G08CANC1 Numonyx SMD or Through Hole | JS29F16G08CANC1.pdf | |
|  | V7AH-12F1800 | V7AH-12F1800 BEL SMD or Through Hole | V7AH-12F1800.pdf | |
|  | MTP805+ | MTP805+ MOT/ON SMD or Through Hole | MTP805+.pdf | |
|  | HD6433248L35P | HD6433248L35P HIT SMD or Through Hole | HD6433248L35P.pdf | |
|  | ECAP2200U25VM | ECAP2200U25VM ORIGINAL SMD or Through Hole | ECAP2200U25VM.pdf | |
|  | GP250-180 | GP250-180 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP250-180.pdf | |
|  | ECSF0GE156 | ECSF0GE156 PANASONIC DIP | ECSF0GE156.pdf | |
|  | ELV470M35AC | ELV470M35AC Hitano SMD or Through Hole | ELV470M35AC.pdf |