창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ3R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.9ARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ3R9 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ3R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E8R3CD01D | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E8R3CD01D.pdf | |
![]() | 4114R-2-105LF | RES ARRAY 13 RES 1M OHM 14DIP | 4114R-2-105LF.pdf | |
| SPP2UL15R0JLF | RES 15 OHM 2W 5% AXIAL | SPP2UL15R0JLF.pdf | ||
![]() | MPC8270CVVUEPA | MPC8270CVVUEPA FREESCALE BGA | MPC8270CVVUEPA.pdf | |
![]() | RD3.0F/JM | RD3.0F/JM NEC DO-35 | RD3.0F/JM.pdf | |
![]() | VB-24STBU-E-IM2 | VB-24STBU-E-IM2 TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VB-24STBU-E-IM2.pdf | |
![]() | HM6117LFP-4 | HM6117LFP-4 HIT SOP24 | HM6117LFP-4.pdf | |
![]() | MC33765DTBR2B | MC33765DTBR2B ON TSSOP14 | MC33765DTBR2B.pdf | |
![]() | KDE2406PHV2.MS.A.GN | KDE2406PHV2.MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2406PHV2.MS.A.GN.pdf | |
![]() | 0402-21K5 | 0402-21K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-21K5.pdf | |
![]() | R463N33300001M | R463N33300001M ARCOTRONICS DIP | R463N33300001M.pdf | |
![]() | LT11474CS8 | LT11474CS8 LINEAR SOP | LT11474CS8.pdf |