창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM22KARTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ223 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ223 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-4021-D-T5 | RES SMD 4.02K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-4021-D-T5.pdf | |
![]() | K4M513233E-EL1L16M*32 | K4M513233E-EL1L16M*32 SAMSUNG BGA | K4M513233E-EL1L16M*32.pdf | |
![]() | NCP699SN14T1G | NCP699SN14T1G Son/ONsemi SOT23-5 | NCP699SN14T1G.pdf | |
![]() | BCN033Y332M-2 | BCN033Y332M-2 TAIYO LL34 | BCN033Y332M-2.pdf | |
![]() | 2416RMZA35VC330MJ10E0 | 2416RMZA35VC330MJ10E0 nec 500trsmd | 2416RMZA35VC330MJ10E0.pdf | |
![]() | GRM55DR71H335MA01L | GRM55DR71H335MA01L MURATA SMD | GRM55DR71H335MA01L.pdf | |
![]() | 5P50-0412 5HN TT162N | 5P50-0412 5HN TT162N eupec SMD or Through Hole | 5P50-0412 5HN TT162N.pdf | |
![]() | NFM41R11C223T1M | NFM41R11C223T1M MURATA SMD or Through Hole | NFM41R11C223T1M.pdf | |
![]() | BM3RHB-004 | BM3RHB-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | BM3RHB-004.pdf | |
![]() | IRFW610BTM | IRFW610BTM FairchildSemicond SMD or Through Hole | IRFW610BTM.pdf | |
![]() | EDEN 1000 | EDEN 1000 ORIGINAL BGA | EDEN 1000.pdf | |
![]() | MB62H153 | MB62H153 F DIP | MB62H153.pdf |