창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF7682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM76.8KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF7682 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF7682 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H472K080AA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H472K080AA.pdf | |
![]() | 16620210 | 16620210 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16620210.pdf | |
![]() | T9803 | T9803 ORIGINAL BGA | T9803.pdf | |
![]() | 2SK3656 | 2SK3656 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3656.pdf | |
![]() | MT47H128M16HG-25E | MT47H128M16HG-25E MICRON FBGA | MT47H128M16HG-25E.pdf | |
![]() | R6653-30 | R6653-30 ROCKWELL PLCC | R6653-30.pdf | |
![]() | Y1132-3505ALFT | Y1132-3505ALFT ITT SMD or Through Hole | Y1132-3505ALFT.pdf | |
![]() | UA2-9NR | UA2-9NR NEC SMD or Through Hole | UA2-9NR.pdf | |
![]() | UPD4891281G5-ARAM-DOL | UPD4891281G5-ARAM-DOL NEC TSOP | UPD4891281G5-ARAM-DOL.pdf | |
![]() | TC70EPA | TC70EPA TEL PDIP | TC70EPA.pdf | |
![]() | 2DI100D050 | 2DI100D050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI100D050.pdf |