창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF6190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM619CRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF6190 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF6190 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C100DA3GNNC | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C100DA3GNNC.pdf | |
![]() | 39018R2BI8.25 | FUSE CARTRIDGE 390A 8.25KVAC CYL | 39018R2BI8.25.pdf | |
![]() | LM555AH | LM555AH NS CAN8 | LM555AH.pdf | |
![]() | TMP87CM21CDFG-6E54 | TMP87CM21CDFG-6E54 TOS QFP | TMP87CM21CDFG-6E54.pdf | |
![]() | 0A-980 | 0A-980 ORIGINAL QFP | 0A-980.pdf | |
![]() | 19.680000MHZ | 19.680000MHZ NDK/EPSON SMD | 19.680000MHZ.pdf | |
![]() | AXT6501124 | AXT6501124 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXT6501124.pdf | |
![]() | LM394HNOPB | LM394HNOPB NA NULL | LM394HNOPB.pdf | |
![]() | LM25115MTX | LM25115MTX NS TSSOP | LM25115MTX.pdf | |
![]() | 10USC18000M22X35 | 10USC18000M22X35 Rubycon DIP-2 | 10USC18000M22X35.pdf | |
![]() | MDBT*S703AP1 | MDBT*S703AP1 ST BGA | MDBT*S703AP1.pdf | |
![]() | STP4403 | STP4403 STANSON SOP-8P | STP4403.pdf |