창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF3322 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM33.2KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF3322 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF3322 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HT82M21A()/D18TB | HT82M21A()/D18TB HOLTEK SMD or Through Hole | HT82M21A()/D18TB.pdf | |
![]() | 12D-05D15N2C6KVNL | 12D-05D15N2C6KVNL YDS SIP | 12D-05D15N2C6KVNL.pdf | |
![]() | SCR46-6K7000 | SCR46-6K7000 ORIGINAL NA | SCR46-6K7000.pdf | |
![]() | XCV400EHQ240 | XCV400EHQ240 XILINX QFP | XCV400EHQ240.pdf | |
![]() | ADA4861-3YAZ-AL7 | ADA4861-3YAZ-AL7 ADI SOP14 | ADA4861-3YAZ-AL7.pdf | |
![]() | MAX5500BGAP+T | MAX5500BGAP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5500BGAP+T.pdf | |
![]() | 3L2 | 3L2 NEC TO-252 | 3L2.pdf | |
![]() | ECQE2W474KH | ECQE2W474KH PANASONIC DIP | ECQE2W474KH.pdf | |
![]() | EP1SGX60CF484C6N | EP1SGX60CF484C6N ALTERA SMD or Through Hole | EP1SGX60CF484C6N.pdf | |
![]() | H11B5-007 | H11B5-007 FSC/INF/VIS SMD or Through Hole | H11B5-007.pdf | |
![]() | UPC834G2-A | UPC834G2-A NEC SMD or Through Hole | UPC834G2-A.pdf | |
![]() | BC858(XHZ) | BC858(XHZ) NXP SOT23 | BC858(XHZ).pdf |