창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF3091 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.09KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF3091 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF3091 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33H24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33H24M00000.pdf | |
![]() | FHP-09-01-TM-S | FHP-09-01-TM-S SAMTEC ORIGINAL | FHP-09-01-TM-S.pdf | |
![]() | MLL4744A LL34 1W | MLL4744A LL34 1W MICRO DO-213AB | MLL4744A LL34 1W.pdf | |
![]() | T0812NH | T0812NH ST TO-220 | T0812NH.pdf | |
![]() | SG-51PTJ36.6917MHC | SG-51PTJ36.6917MHC EPSON 2004 | SG-51PTJ36.6917MHC.pdf | |
![]() | HDSP-7502 | HDSP-7502 HP DIP10 | HDSP-7502.pdf | |
![]() | NLC453232T-8R2K | NLC453232T-8R2K TDK SMD or Through Hole | NLC453232T-8R2K.pdf | |
![]() | CM316X7R224K100AT | CM316X7R224K100AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM316X7R224K100AT.pdf | |
![]() | RD30ES-AB2 | RD30ES-AB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD30ES-AB2.pdf | |
![]() | DSL040-C/W-/Y | DSL040-C/W-/Y DSD SMD or Through Hole | DSL040-C/W-/Y.pdf | |
![]() | HM1-65262C/883 | HM1-65262C/883 HARRIS DIP | HM1-65262C/883.pdf | |
![]() | ntjd2152 | ntjd2152 on sot-363 | ntjd2152.pdf |