창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF27R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27.4 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM27.4CRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF27R4 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF27R4 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | LH2311F/883C | LH2311F/883C NS SMD | LH2311F/883C.pdf | |
![]() | SG2864DQ | SG2864DQ SG DIP | SG2864DQ.pdf | |
![]() | FT5043 (A) | FT5043 (A) FMD SOPDIP | FT5043 (A).pdf | |
![]() | IDT54FCT245TDB 5962-9221401MRA | IDT54FCT245TDB 5962-9221401MRA IDT DIP-20 | IDT54FCT245TDB 5962-9221401MRA.pdf | |
![]() | SE23XC02 | SE23XC02 N/A NA | SE23XC02.pdf | |
![]() | 74LS347N | 74LS347N TI DIP | 74LS347N.pdf | |
![]() | OPA234EA/250G4 | OPA234EA/250G4 BB MSOP8 | OPA234EA/250G4.pdf | |
![]() | 929972-01-40 | 929972-01-40 m SMD or Through Hole | 929972-01-40.pdf | |
![]() | ST71F521R9T3 | ST71F521R9T3 ST QFP | ST71F521R9T3.pdf | |
![]() | SN74LVC2GV4DCKR | SN74LVC2GV4DCKR TI SMD or Through Hole | SN74LVC2GV4DCKR.pdf | |
![]() | UM621024CVR-10LL | UM621024CVR-10LL UMC TSOP-32 | UM621024CVR-10LL.pdf | |
![]() | CW238K II | CW238K II CHINA SMD or Through Hole | CW238K II.pdf |