창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF2702 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM27.0KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF2702 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF2702 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 066306.3HXSL | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 066306.3HXSL.pdf | |
![]() | TA-18.432MDD-T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-18.432MDD-T.pdf | |
![]() | UNR211N00L | TRANS PREBIAS PNP 200MW MINI3 | UNR211N00L.pdf | |
![]() | 44.736M-VCSAXT | 44.736M-VCSAXT ABR SMD or Through Hole | 44.736M-VCSAXT.pdf | |
![]() | JCL-VK8633A | JCL-VK8633A ORIGINAL SOP20M | JCL-VK8633A.pdf | |
![]() | ELC-VEN150M | ELC-VEN150M PANASONIC SMD | ELC-VEN150M.pdf | |
![]() | SD600R32PTC | SD600R32PTC IR SMD or Through Hole | SD600R32PTC.pdf | |
![]() | APT30D60BHB | APT30D60BHB IXYS SMD or Through Hole | APT30D60BHB.pdf | |
![]() | QML2E104KSFE | QML2E104KSFE NICHICON DIP | QML2E104KSFE.pdf | |
![]() | TMCMB0G107 | TMCMB0G107 HITACHI SMD | TMCMB0G107.pdf | |
![]() | HX2-DC12V/24VDC/5VDC | HX2-DC12V/24VDC/5VDC NAIS SMD or Through Hole | HX2-DC12V/24VDC/5VDC.pdf | |
![]() | XNOF26100L | XNOF26100L Panasonil SOT23-6 | XNOF26100L.pdf |