창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF22R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM22.1CRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF22R1 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF22R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C105K4RACTU | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C105K4RACTU.pdf | |
![]() | TISP4300H3 | TISP4300H3 BOU SMD or Through Hole | TISP4300H3.pdf | |
![]() | ECCA3A471KGE | ECCA3A471KGE PANASONIC DIP | ECCA3A471KGE.pdf | |
![]() | H-506-6M | H-506-6M BOURNS SMD or Through Hole | H-506-6M.pdf | |
![]() | T491C106M010AS 10V10UF-C | T491C106M010AS 10V10UF-C KEMET SMD or Through Hole | T491C106M010AS 10V10UF-C.pdf | |
![]() | MINISMDC075F24 | MINISMDC075F24 RAYCHEM SMD or Through Hole | MINISMDC075F24.pdf | |
![]() | 860040R27K | 860040R27K SEIE SMD or Through Hole | 860040R27K.pdf | |
![]() | SFH413-PPPB-D20-ID-BK | SFH413-PPPB-D20-ID-BK Sullins SMD or Through Hole | SFH413-PPPB-D20-ID-BK.pdf | |
![]() | 2SB1155 | 2SB1155 ORIGINAL TO-3P | 2SB1155.pdf | |
![]() | EPM10K30AQC240-3N | EPM10K30AQC240-3N ALTERA QFP-240 | EPM10K30AQC240-3N.pdf | |
![]() | WB1V107M0811MBB180 | WB1V107M0811MBB180 MURATA DIP | WB1V107M0811MBB180.pdf |