창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1471 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.47k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.47KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1471 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1471 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE1206R442FKEA | RES SMD 0.442 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R442FKEA.pdf | |
![]() | CMF20120R00GKEK | RES 120 OHM 1W 2% AXIAL | CMF20120R00GKEK.pdf | |
![]() | B7692 | B7692 EPCOS 3KR | B7692.pdf | |
![]() | W83977HF-AW | W83977HF-AW WINBOND QFP | W83977HF-AW.pdf | |
![]() | 2SK4207(Japan) | 2SK4207(Japan) TOSHIBA TO-3P | 2SK4207(Japan).pdf | |
![]() | AD505TH/883B | AD505TH/883B AD CAN | AD505TH/883B.pdf | |
![]() | 413879-1 | 413879-1 AMP/TYCO AMP | 413879-1.pdf | |
![]() | BAZV55-C10 | BAZV55-C10 NXP SOD80C | BAZV55-C10.pdf | |
![]() | R858C | R858C PHI SMD or Through Hole | R858C.pdf | |
![]() | 54F175DMQBQS | 54F175DMQBQS NSC SMD or Through Hole | 54F175DMQBQS.pdf | |
![]() | NF-MCP-D | NF-MCP-D NVIDIN BGA | NF-MCP-D.pdf | |
![]() | SMR275125K400F13L4TRAY | SMR275125K400F13L4TRAY RIFA DIP | SMR275125K400F13L4TRAY.pdf |