창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1184 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.18M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1.18MCRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1184 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1184 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
39211600000 | FUSE BRD MNT 1.6A 250VAC RADIAL | 39211600000.pdf | ||
IDT23S08E-5HDCGI | IDT23S08E-5HDCGI IDT 16 SOIC (GREEN) | IDT23S08E-5HDCGI.pdf | ||
UPD789322GB-541-8E | UPD789322GB-541-8E NEC QFP | UPD789322GB-541-8E.pdf | ||
S1T8512B01-D0 | S1T8512B01-D0 SAMSUNG DIP14 | S1T8512B01-D0.pdf | ||
CAV-1.5-22 | CAV-1.5-22 TALEMA SMD or Through Hole | CAV-1.5-22.pdf | ||
TLP3783(D4,S,C,F) | TLP3783(D4,S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3783(D4,S,C,F).pdf | ||
DS306-55Y5S330M50 | DS306-55Y5S330M50 MURATA DIP | DS306-55Y5S330M50.pdf | ||
L4979MD | L4979MD ST SOP20 | L4979MD .pdf | ||
C1206X563K501T | C1206X563K501T HEC SMD or Through Hole | C1206X563K501T.pdf | ||
AM27C512-250D/B | AM27C512-250D/B AMD CWDIP28 | AM27C512-250D/B.pdf | ||
APR3013-46AI-TRL | APR3013-46AI-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APR3013-46AI-TRL.pdf | ||
C0603C479C4GAC | C0603C479C4GAC KEMET SMD | C0603C479C4GAC.pdf |