창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM110CRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1100 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1100 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31A7U2J100JX01D | 10pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31A7U2J100JX01D.pdf | |
![]() | BFC233841154 | 0.15µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC233841154.pdf | |
![]() | 2SB624-T1(BV5) | 2SB624-T1(BV5) NEC SOT23 | 2SB624-T1(BV5).pdf | |
![]() | MLF2012DR68KTB26 | MLF2012DR68KTB26 TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR68KTB26.pdf | |
![]() | XC3064 70PQ160C | XC3064 70PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC3064 70PQ160C.pdf | |
![]() | SC111C | SC111C ORIGINAL SMD or Through Hole | SC111C.pdf | |
![]() | T1049NL | T1049NL PULSE SOP-16 | T1049NL.pdf | |
![]() | PIC93LC66/P | PIC93LC66/P MIC DIP | PIC93LC66/P.pdf | |
![]() | 2SC5597(2SC5597001SA | 2SC5597(2SC5597001SA PANASONICMATSUSHITA FORMING | 2SC5597(2SC5597001SA.pdf | |
![]() | 16F627T-20E/SS | 16F627T-20E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F627T-20E/SS.pdf | |
![]() | NRSH222M25V16 x 20F | NRSH222M25V16 x 20F NIC DIP | NRSH222M25V16 x 20F.pdf | |
![]() | 54F74F | 54F74F S CDIP14 | 54F74F.pdf |