창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJLR75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.75 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJLR75 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJLR75 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX1000 | RES SMD 100 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1000.pdf | |
![]() | RT0805DRE07158RL | RES SMD 158 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07158RL.pdf | |
![]() | PEG225MH3900Q | PEG225MH3900Q KEMET SMD or Through Hole | PEG225MH3900Q.pdf | |
![]() | LNT1J333MSEB | LNT1J333MSEB NICHICON SMD or Through Hole | LNT1J333MSEB.pdf | |
![]() | CDRH2D18/LD-1R1NC | CDRH2D18/LD-1R1NC SUMIDA SMD | CDRH2D18/LD-1R1NC.pdf | |
![]() | HVC369BTRF Y | HVC369BTRF Y RENESAS SMD or Through Hole | HVC369BTRF Y.pdf | |
![]() | R5F21266S | R5F21266S RENESAS SMD or Through Hole | R5F21266S.pdf | |
![]() | CM100DUS-12F | CM100DUS-12F ORIGINAL SMD or Through Hole | CM100DUS-12F.pdf | |
![]() | 1289Z | 1289Z LUCENT BGA | 1289Z.pdf | |
![]() | GF-9300-ION-B2 | GF-9300-ION-B2 NVIDIA BGA | GF-9300-ION-B2.pdf | |
![]() | CAD2460R | CAD2460R SANYO QFP | CAD2460R.pdf |