창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ362 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.6KATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ362 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ362 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LG12240-PF | LG12240-PF LIGITEK LED | LG12240-PF.pdf | |
![]() | BYM28-100 | BYM28-100 ORIGINAL DIP | BYM28-100.pdf | |
![]() | XCV400/BG560AFP | XCV400/BG560AFP XILINX BGA | XCV400/BG560AFP.pdf | |
![]() | EPF10K100BQC208-1 | EPF10K100BQC208-1 ALTERA Call | EPF10K100BQC208-1.pdf | |
![]() | LX8117A-33CST-TR | LX8117A-33CST-TR MICROSEMI SOT223 | LX8117A-33CST-TR.pdf | |
![]() | MC908A232 | MC908A232 ORIGINAL QFP | MC908A232.pdf | |
![]() | EP1K50QI208-1N | EP1K50QI208-1N ALTERA QFP208 | EP1K50QI208-1N.pdf | |
![]() | DESI 462 | DESI 462 NS QFP | DESI 462.pdf | |
![]() | 1SV226TPH2 2150 | 1SV226TPH2 2150 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SV226TPH2 2150.pdf | |
![]() | THS7530EVM | THS7530EVM TI SMD or Through Hole | THS7530EVM.pdf | |
![]() | N74F174D-T | N74F174D-T NXP SOP | N74F174D-T.pdf |