창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM20KATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ203 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ203 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XC13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XC13M00000.pdf | |
![]() | MRF8P9300HSR5 | FET RF 2CH 70V 960MHZ NI-1230HS | MRF8P9300HSR5.pdf | |
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![]() | CRCW120615K0JNTA | RES SMD 15K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120615K0JNTA.pdf | |
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![]() | TQ8008-18 | TQ8008-18 TQ SOT-153 | TQ8008-18.pdf | |
![]() | HD74HC373E | HD74HC373E HIT SMD or Through Hole | HD74HC373E.pdf | |
![]() | MBR5060 | MBR5060 ON TO-3P | MBR5060.pdf | |
![]() | FL16VB181M5X15LL | FL16VB181M5X15LL UMITEDCHEMI-CON DIP | FL16VB181M5X15LL.pdf | |
![]() | 88SX6541-BCZ(AIC-8130) | 88SX6541-BCZ(AIC-8130) ATI BGA23 23 | 88SX6541-BCZ(AIC-8130).pdf | |
![]() | MAX2235EUP+T. | MAX2235EUP+T. MAXIM SOP | MAX2235EUP+T..pdf | |
![]() | BMXY1490101 | BMXY1490101 UNIDEN SMD or Through Hole | BMXY1490101.pdf |