창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ1R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | 150/ +850ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.0ATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ1R0 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ1R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | MP4-2E-1D-1Q-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2E-1D-1Q-1Q-00.pdf | |
|  | NLV25T-6R8J-EFD | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 165mA 2.7 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-6R8J-EFD.pdf | |
|  | M-16410BA | M-16410BA LUCENT SMD or Through Hole | M-16410BA.pdf | |
|  | QS32384P | QS32384P QSI Call | QS32384P.pdf | |
|  | WL02JT18N | WL02JT18N Seielect SMD | WL02JT18N.pdf | |
|  | TDC10228 | TDC10228 TAVDBERG BGA | TDC10228.pdf | |
|  | ADP3000AN-3.3 | ADP3000AN-3.3 ADI DIP | ADP3000AN-3.3.pdf | |
|  | DE1EG-6P-2.5DSA 05 | DE1EG-6P-2.5DSA 05 HRS SMD or Through Hole | DE1EG-6P-2.5DSA 05.pdf | |
|  | AN6317 | AN6317 PANASONIC SOP | AN6317.pdf | |
|  | 74LVC1G66GW | 74LVC1G66GW PHILIPS SOT353 | 74LVC1G66GW.pdf | |
|  | ADS8371IPFBTG4 | ADS8371IPFBTG4 TI TQFP-48 | ADS8371IPFBTG4.pdf | |
|  | SG3503D | SG3503D LMI SOP8 | SG3503D.pdf |