창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.1KATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ112 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ112 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SDR1005-152JL | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 6.3 Ohm Max Nonstandard | SDR1005-152JL.pdf | |
![]() | RC0805DR-07255RL | RES SMD 255 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07255RL.pdf | |
![]() | ATT-0298-14-HEX-02 | RF Attenuator 14dB ±0.5dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0298-14-HEX-02.pdf | |
![]() | CLH07(TE16L,Q) | CLH07(TE16L,Q) TOSHIBA STOCK | CLH07(TE16L,Q).pdf | |
![]() | ATMEL8 | ATMEL8 AT DIP | ATMEL8.pdf | |
![]() | NCP302LSN21T1 | NCP302LSN21T1 ON SOT23-5 | NCP302LSN21T1.pdf | |
![]() | DS1982-OOA | DS1982-OOA MAX F5iButton | DS1982-OOA.pdf | |
![]() | 784 1800/400 | 784 1800/400 VIA BGA | 784 1800/400.pdf | |
![]() | BZV55-B6V2(6.2V) | BZV55-B6V2(6.2V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-B6V2(6.2V).pdf | |
![]() | TMP87P14N | TMP87P14N TOS DIP | TMP87P14N.pdf | |
![]() | EMVH160ARA471MKE0S-CAR | EMVH160ARA471MKE0S-CAR NCC SMD or Through Hole | EMVH160ARA471MKE0S-CAR.pdf |