창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHFL8R20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHFL8R20 | |
| 관련 링크 | MCR10EZH, MCR10EZHFL8R20 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MS8506P | MS8506P ORIGINAL QFP | MS8506P.pdf | |
![]() | S3F278VAZZ-Y58V | S3F278VAZZ-Y58V SAMSUNG BGA | S3F278VAZZ-Y58V.pdf | |
![]() | HM36116L9 | HM36116L9 TEMIC DIP-24 | HM36116L9.pdf | |
![]() | RC2436BZT | RC2436BZT TIS Call | RC2436BZT.pdf | |
![]() | P600M T/R | P600M T/R PANJIT Call | P600M T/R.pdf | |
![]() | CF50S-474-JTW | CF50S-474-JTW RCD SMD or Through Hole | CF50S-474-JTW.pdf | |
![]() | 4L-SPI A5/A2C18579 | 4L-SPI A5/A2C18579 INFINEON SOP28 | 4L-SPI A5/A2C18579.pdf | |
![]() | CA6102 | CA6102 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA6102.pdf | |
![]() | 82WR5KLF | 82WR5KLF BI DIP | 82WR5KLF.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-70PBT-SJDE1 | MBM29LV800BA-70PBT-SJDE1 FUJ BGA | MBM29LV800BA-70PBT-SJDE1.pdf | |
![]() | 54LS243J/8838 | 54LS243J/8838 RAYTHEON DIP-14 | 54LS243J/8838.pdf |