창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHFL5R10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHFL5R10 | |
| 관련 링크 | MCR10EZH, MCR10EZHFL5R10 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ISL3171EIBZ | ISL3171EIBZ INTERSIL SOP8 | ISL3171EIBZ.pdf | |
![]() | MAX6468US22D3-T | MAX6468US22D3-T MAXIM SOT23 | MAX6468US22D3-T.pdf | |
![]() | CMLZDA8V2 | CMLZDA8V2 CENTRAL SOT-563 | CMLZDA8V2.pdf | |
![]() | MPE 104K/100 P7,5 | MPE 104K/100 P7,5 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 104K/100 P7,5.pdf | |
![]() | BLF1043a | BLF1043a PHI SMD or Through Hole | BLF1043a.pdf | |
![]() | 2SK1647L-E | 2SK1647L-E RENESA SMD or Through Hole | 2SK1647L-E.pdf | |
![]() | FX11LB-116S-SV(22) | FX11LB-116S-SV(22) MAXIM QFN-24 | FX11LB-116S-SV(22).pdf | |
![]() | D72651PZ | D72651PZ TI QFP | D72651PZ.pdf | |
![]() | VJ9155Y392KXBAP31 | VJ9155Y392KXBAP31 VIT SMD or Through Hole | VJ9155Y392KXBAP31.pdf | |
![]() | DK-1611-015/B | DK-1611-015/B ASSMANNELECTRONICS SMD or Through Hole | DK-1611-015/B.pdf | |
![]() | HM48S05/50-4 | HM48S05/50-4 HUAWEI SMD or Through Hole | HM48S05/50-4.pdf | |
![]() | MK2308S-2ITR | MK2308S-2ITR IDT SOP16 | MK2308S-2ITR.pdf |