창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF8251 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.25k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.25KCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF8251 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF8251 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25000019 | 25MHz ±25ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000019.pdf | |
![]() | BC817-40W-7 | TRANS NPN 45V 0.5A SC70-3 | BC817-40W-7.pdf | |
![]() | ERA-2ARB6490X | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB6490X.pdf | |
![]() | ESJA09-12 8k | ESJA09-12 8k ORIGINAL SMD or Through Hole | ESJA09-12 8k.pdf | |
![]() | LQW15AN2N5B00L | LQW15AN2N5B00L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN2N5B00L.pdf | |
![]() | EP4CE10E22C6 | EP4CE10E22C6 ALTERA BGA | EP4CE10E22C6.pdf | |
![]() | TDF8597TH/N1 | TDF8597TH/N1 PHI SMD or Through Hole | TDF8597TH/N1.pdf | |
![]() | HD155080TFEB | HD155080TFEB RENESAS QFP | HD155080TFEB.pdf | |
![]() | HEMT-3301 | HEMT-3301 AVAGO DIP | HEMT-3301.pdf | |
![]() | BD3884FS | BD3884FS ROHM SSOP24 | BD3884FS.pdf | |
![]() | FQI6N40 | FQI6N40 FSC TO-262 | FQI6N40.pdf | |
![]() | NMC0402NPO6R8C50TRP | NMC0402NPO6R8C50TRP NIC SMD or Through Hole | NMC0402NPO6R8C50TRP.pdf |