창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF3091 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.09KCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF3091 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF3091 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RM602012 | General Purpose Relay 3PST (3 Form A) 12VDC Coil Socketable | RM602012.pdf | |
![]() | PHP00805H3011BST1 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3011BST1.pdf | |
![]() | CMF55250K00BHBF | RES 250K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55250K00BHBF.pdf | |
![]() | HF92F-024D-2A22F | HF92F-024D-2A22F TYCO DIP | HF92F-024D-2A22F.pdf | |
![]() | 1008CS-271XJBC | 1008CS-271XJBC ORIGINAL SMD | 1008CS-271XJBC.pdf | |
![]() | BZT52-B15S | BZT52-B15S ORIGINAL SOD323 | BZT52-B15S.pdf | |
![]() | A1013-R | A1013-R ORIGINAL TO-92 | A1013-R.pdf | |
![]() | K12ABK15N | K12ABK15N C&K SMD or Through Hole | K12ABK15N.pdf | |
![]() | 22-02-3073 | 22-02-3073 MOLEX SMD or Through Hole | 22-02-3073.pdf | |
![]() | MX7542GBD | MX7542GBD MAXIM SDBRZ | MX7542GBD.pdf | |
![]() | 13235-03A | 13235-03A XR DIP | 13235-03A.pdf |