창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF3012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.1KCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF3012 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF3012 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB2A105M160AA | 1µF 100V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2A105M160AA.pdf | |
![]() | VS-KBPC804PBF | MOD BRIDGE 1PH 8A D-72 | VS-KBPC804PBF.pdf | |
![]() | 47C242BN | 47C242BN TOSHIBA DIP28 | 47C242BN.pdf | |
![]() | TZX18-C-VIS | TZX18-C-VIS Vishay SMD or Through Hole | TZX18-C-VIS.pdf | |
![]() | 85C82I/SN | 85C82I/SN MICROCHIP SMD-8 | 85C82I/SN.pdf | |
![]() | CXA3524TN-T4 | CXA3524TN-T4 SONY SMD or Through Hole | CXA3524TN-T4.pdf | |
![]() | LN9360 | LN9360 ORIGINAL QFN33-16 QFN44-16 | LN9360.pdf | |
![]() | 82V1W | 82V1W ORIGINAL ZENER | 82V1W.pdf | |
![]() | HLMP8309BINL2 | HLMP8309BINL2 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP8309BINL2.pdf | |
![]() | LDEID2270JA5N00 | LDEID2270JA5N00 ARCOTRONICS SMD | LDEID2270JA5N00.pdf | |
![]() | UT100-20-28PT | UT100-20-28PT BURNDY SMD or Through Hole | UT100-20-28PT.pdf |