창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF2493 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 249k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM249KCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHF2493 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF2493 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SDS850R-153M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 140 mOhm Max Nonstandard | SDS850R-153M.pdf | |
![]() | JQX-68F-12V-1ZS | JQX-68F-12V-1ZS HONGFA DIP | JQX-68F-12V-1ZS.pdf | |
![]() | 216PLAKA24FG M56-P | 216PLAKA24FG M56-P MVIDIA BGA | 216PLAKA24FG M56-P.pdf | |
![]() | L2A0817 | L2A0817 n/a BGA | L2A0817.pdf | |
![]() | M5M51008AFP-10L M5M51008BF | M5M51008AFP-10L M5M51008BF ORIGINAL SOP | M5M51008AFP-10L M5M51008BF.pdf | |
![]() | CS2103 | CS2103 CS DIP-16 | CS2103.pdf | |
![]() | BGY58 | BGY58 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY58.pdf | |
![]() | 16CV150AX | 16CV150AX SANYO SMD | 16CV150AX.pdf | |
![]() | 39K(3902)±1%0805 | 39K(3902)±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39K(3902)±1%0805.pdf | |
![]() | 25Q16BVIG | 25Q16BVIG WINBOND QFN | 25Q16BVIG.pdf | |
![]() | PIC32MX360F512L-80I/PT | PIC32MX360F512L-80I/PT ORIGINAL TQFP100 | PIC32MX360F512L-80I/PT.pdf | |
![]() | H1212XES-2W | H1212XES-2W MICRODC SIP12 | H1212XES-2W.pdf |