창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF1334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.33M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1.33MCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHF1334 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF1334 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MVN2074 | MVN2074 MARUWA SMD or Through Hole | MVN2074.pdf | |
![]() | BU6740AK | BU6740AK RHOM SMD or Through Hole | BU6740AK.pdf | |
![]() | 11214B-AOF09H06TLAC | 11214B-AOF09H06TLAC TOKO SMD6 | 11214B-AOF09H06TLAC.pdf | |
![]() | MBL8288CZ-G | MBL8288CZ-G FUJITSU CDIP-20 | MBL8288CZ-G.pdf | |
![]() | ULQ2003AN /MOT | ULQ2003AN /MOT MOTOROLA DIP-16 | ULQ2003AN /MOT.pdf | |
![]() | PC12310NSZ0F | PC12310NSZ0F SHARP DIP-4 | PC12310NSZ0F.pdf | |
![]() | 2SC128 | 2SC128 FAIRCHILD TO-92S | 2SC128.pdf | |
![]() | 48L LQFP | 48L LQFP DUMMY TQFP | 48L LQFP.pdf | |
![]() | MAX6306UK29D3+T NOPB | MAX6306UK29D3+T NOPB MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK29D3+T NOPB.pdf | |
![]() | RID2.25x3x4.8H1.0 | RID2.25x3x4.8H1.0 TDK SMD or Through Hole | RID2.25x3x4.8H1.0.pdf | |
![]() | XC3S250E-3PQ208 | XC3S250E-3PQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC3S250E-3PQ208.pdf | |
![]() | CA4.7UF/16VB(TAJB475K016RNJ) | CA4.7UF/16VB(TAJB475K016RNJ) AVX B | CA4.7UF/16VB(TAJB475K016RNJ).pdf |