창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF1333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 133k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM133KCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHF1333 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF1333 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CTDT1608CF-104M | CTDT1608CF-104M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDT1608CF-104M.pdf | |
![]() | C9011A-I | C9011A-I KEC TO-92 | C9011A-I.pdf | |
![]() | BTA216-600D | BTA216-600D PHILIPS SMD or Through Hole | BTA216-600D.pdf | |
![]() | V24B12M200BL | V24B12M200BL Vicor SMD or Through Hole | V24B12M200BL.pdf | |
![]() | HD74LS1539 | HD74LS1539 HIT DIP | HD74LS1539.pdf | |
![]() | 856386 | 856386 Triquint SMD or Through Hole | 856386.pdf | |
![]() | 586-6406-201F | 586-6406-201F FCI/B SOT-23-6 | 586-6406-201F.pdf | |
![]() | MAX6365LKA31 | MAX6365LKA31 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6365LKA31.pdf | |
![]() | 5Z3 | 5Z3 TOSHIB SMD or Through Hole | 5Z3.pdf | |
![]() | LT1506-33 | LT1506-33 LT SOP8 | LT1506-33.pdf | |
![]() | nazt221m6.3v6.3 | nazt221m6.3v6.3 niccomponents SMD or Through Hole | nazt221m6.3v6.3.pdf | |
![]() | HB1V228M30030 | HB1V228M30030 SAMW DIP2 | HB1V228M30030.pdf |