창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF1024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.02MCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF1024 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF1024 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D018M4320 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D018M4320.pdf | |
![]() | SM2615FT73R2 | RES SMD 73.2 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT73R2.pdf | |
![]() | 54785-4070 | 54785-4070 MOLEX SMD or Through Hole | 54785-4070.pdf | |
![]() | AM8085ADCB | AM8085ADCB AMD DIP | AM8085ADCB.pdf | |
![]() | MXT2303HX | MXT2303HX MXT SOP28 | MXT2303HX.pdf | |
![]() | AD8332ACP-R2 | AD8332ACP-R2 ADI SMD or Through Hole | AD8332ACP-R2.pdf | |
![]() | CTMC1812F-R68M | CTMC1812F-R68M CntralTech NA | CTMC1812F-R68M.pdf | |
![]() | AMCH131SP-10VC | AMCH131SP-10VC Lattice QFP | AMCH131SP-10VC.pdf | |
![]() | HD-E3 | HD-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD-E3.pdf | |
![]() | MTB45N03 | MTB45N03 ON TO-263 | MTB45N03.pdf | |
![]() | BQ76PL536APAPR | BQ76PL536APAPR TI SMD or Through Hole | BQ76PL536APAPR.pdf | |
![]() | KLM4G2DEHE-B101 | KLM4G2DEHE-B101 Samsung SMD or Through Hole | KLM4G2DEHE-B101.pdf |