창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTJ4R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.3CPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10ERTJ4R3 | |
| 관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTJ4R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130FXAAJ | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130FXAAJ.pdf | |
![]() | AT0603DRE071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE071K3L.pdf | |
![]() | H41K87BDA | RES 1.87K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K87BDA.pdf | |
![]() | ECHO28/0.5M/IPEX/S/S/30 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ PCB Trace RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Connector, IPEX Surface Mount | ECHO28/0.5M/IPEX/S/S/30.pdf | |
![]() | D6147 | D6147 ORIGINAL SMD or Through Hole | D6147.pdf | |
![]() | 8893CSBN6R38 | 8893CSBN6R38 TOSHIBA SMD or Through Hole | 8893CSBN6R38.pdf | |
![]() | B12B-ZR-SM3A-TF(D)(LF) | B12B-ZR-SM3A-TF(D)(LF) JST SMD or Through Hole | B12B-ZR-SM3A-TF(D)(LF).pdf | |
![]() | XR1097CP | XR1097CP XR DIP | XR1097CP.pdf | |
![]() | EMA1288-50HB16NRR | EMA1288-50HB16NRR ESMT TQFN-16 | EMA1288-50HB16NRR.pdf | |
![]() | FLI2300BD | FLI2300BD SENESIS QFP-208 | FLI2300BD.pdf | |
![]() | STP16CPP05X | STP16CPP05X STM SMD or Through Hole | STP16CPP05X.pdf | |
![]() | 6462-97Y | 6462-97Y NEC-NACL SSOP20 | 6462-97Y.pdf |