창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTJ242 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.4KCPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10ERTJ242 | |
| 관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTJ242 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX263031KYI2T0 | 30µF Film Capacitor 310V 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | F339MX263031KYI2T0.pdf | |
![]() | SIT8918BE-22-33E-33.300000E | OSC XO 3.3V 33.3MHZ OE | SIT8918BE-22-33E-33.300000E.pdf | |
![]() | AISC-0603-R072J-T | 72nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 430 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R072J-T.pdf | |
![]() | ICS83840BHLF | ICS83840BHLF ICS BGA | ICS83840BHLF.pdf | |
![]() | HRS4T-DC12V | HRS4T-DC12V HKE DIP-SOP | HRS4T-DC12V.pdf | |
![]() | TS12A44514PWP | TS12A44514PWP TI TSSOP | TS12A44514PWP.pdf | |
![]() | TFM-150-12-S-D-K | TFM-150-12-S-D-K SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-150-12-S-D-K.pdf | |
![]() | CL01B273KA5NLNC | CL01B273KA5NLNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL01B273KA5NLNC.pdf | |
![]() | SMC62L3AF | SMC62L3AF EPSON SMD or Through Hole | SMC62L3AF.pdf | |
![]() | MIC812SUYTR | MIC812SUYTR MICREL SMD or Through Hole | MIC812SUYTR.pdf | |
![]() | XPC603EFE133MJ | XPC603EFE133MJ MOT CQFP | XPC603EFE133MJ.pdf |