창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTF4532 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 45.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM45.3KCHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10ERTF4532 | |
| 관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTF4532 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HTZ250G33K | DIODE MODULE 33.6KV 2.7A | HTZ250G33K.pdf | |
![]() | 424106312 | 424106312 MOLEX SMD or Through Hole | 424106312.pdf | |
![]() | XC2VP40FF1152 | XC2VP40FF1152 XILINX BGA | XC2VP40FF1152.pdf | |
![]() | FPFH | FPFH ORIGINAL QFN | FPFH.pdf | |
![]() | UUJ1J331MNL6MS | UUJ1J331MNL6MS nichicon SMD | UUJ1J331MNL6MS.pdf | |
![]() | FXD276CNL002 | FXD276CNL002 ORIGINAL SMD or Through Hole | FXD276CNL002.pdf | |
![]() | KM4132G271R-12 | KM4132G271R-12 SEC QFP | KM4132G271R-12.pdf | |
![]() | AIC810-29U SGM810 | AIC810-29U SGM810 ORIGINAL 2011 | AIC810-29U SGM810.pdf | |
![]() | BCM8220AIFB | BCM8220AIFB BROADCOM QFP | BCM8220AIFB.pdf | |
![]() | CD74HCT10E | CD74HCT10E HARR DIP14 | CD74HCT10E .pdf | |
![]() | SG5962-8670404PA* | SG5962-8670404PA* SILICONIX CDIP8 | SG5962-8670404PA*.pdf | |
![]() | VUO55-12(16)N07 | VUO55-12(16)N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO55-12(16)N07.pdf |