창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTF3302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM33KCHTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTF3302 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTF3302 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
LP036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F35CET.pdf | ||
CRCW251297R6FKEGHP | RES SMD 97.6 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251297R6FKEGHP.pdf | ||
93J330E | RES 330 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J330E.pdf | ||
6264BP-1 | 6264BP-1 ORIGINAL BULKDIP | 6264BP-1.pdf | ||
DS3886AVF-G | DS3886AVF-G REI Call | DS3886AVF-G.pdf | ||
MC8T32L | MC8T32L MOTOROLA CDIP | MC8T32L.pdf | ||
AD53098914-01 | AD53098914-01 AD QFP | AD53098914-01.pdf | ||
007J | 007J N/A SOT23-6 | 007J.pdf | ||
PM8172-PC-X | PM8172-PC-X PMC BGA | PM8172-PC-X.pdf | ||
LH540235U-20 | LH540235U-20 SHARP SMD | LH540235U-20.pdf | ||
SME1701PGA980500 | SME1701PGA980500 SUN CPGA | SME1701PGA980500.pdf | ||
TMK325BJ475MNT | TMK325BJ475MNT TAIYO SMD or Through Hole | TMK325BJ475MNT.pdf |